SR-SCOPE RMP30-S菲希爾PCB鍍銅測厚儀的詳細資料：
| 品牌 | Helmut Fischer/德國菲希爾 |
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菲希爾PCB鍍銅測厚儀SR-SCOPE RMP30-S
銅箔測厚儀 SR-SCOPE RMP30-S刷電路板上的銅厚度測量非破壞性，快速，準確，不影響銅箔層的影響，根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器。適宜探頭型號：ERCU N 和 ERCU-D10。
便攜式裝置使用4點電阻法，其于薄層的涂層厚度測量，例如在多層板上。 這里，若干銅層被諸如環(huán)氧樹脂之類的非導電材料分開。 SR-SCOPE的優(yōu)點是板的其他層不影響測量，因此可以確定zui上層的厚度。
應用：
電路板上的銅涂層
探頭ECRU N：0.1-10μm和5-120μm
探頭ECRU-D10：0.1-10μm和5-200μm
- 具有大LCD顯示屏的手持式儀器，用于測量和特征統(tǒng)計值以及操作信息的文本行
- 電池或線路操作
- 自動探頭識別
- 探針放置時進行自動測量
- 規(guī)格限制
- 用于測量的聲學信號接受和限制違規(guī)
- 可鎖鍵盤
- 自動斷電
- 在zui多100個應用程序中zui多存儲10,000個測量，zui多可分為1,000個塊
- 統(tǒng)計評估
- 異常監(jiān)測
- 使用認證的Cu / Iso標準進行校準可提供測量結果的可追溯性
- 測量單位可在μm和mil之間切換
- 8種顯示語言可選
- RS232接口
產(chǎn)品參數(shù)：
型 號 | SR-SCOPE RMP30-S(測試主機) |
功 能 | 采用微電阻法原理來測量銅層的厚度 |
適 用 | 測量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度 |
主機特點 | 特大LCD顯示屏 |
測量探頭 | PROBE ERCU N (測面銅之探頭) |
測量范圍 | 0.1-120 um (0.04-4.8 mils) |
測量精度 | 范圍1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um 5-10 um = 1.5 % 范圍2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um 50-80 um = 1 % ﹥80 um = 2 % |
主機尺寸 | 160mm × 80mm × 30mm (高×寬×厚) |
主機重量 | 230克 |
訂單信息訂貨號
SR-SCOPE®RMP30-S 603-714
標準供貨范圍：儀器，
手提箱，電池，AC適配器，手冊
探頭ERCU N 603-220
探頭ERCU-D10 603-387
Kal-S ERCU Cu / Iso5μm（0.2密耳）603-175
Kal-S ERCU Cu / Iso12μm（0.5密耳）603-176
Kal-S ERCU Cu / Iso18μm（0.7密耳）603-177
Kal-S ERCU Cu / Iso35μm（1.4密耳）603-178
Kal-S ERCU Cu / Iso70μm（2.8密耳）603-179
Kal-S ERCU Cu / Iso105μm（4.2密耳）603-180
Kal-S ERCU Cu / Iso140μm（5.6密耳）603-668
支架V12 Base 604-420
用于ERCU探頭類型603-658的夾緊裝置
支持手持式儀器600-025
接口連接集MP 602-341
適配器USB - RS232 603-650
評估軟件FISCHER DataCenter 604-575
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