PHASCOPE PMP10電鍍鎳測厚儀的詳細資料：

PHASCOPE PMP10電鍍鎳測厚儀

PHASCOPE PMP10是一款根據相位感度渦流方法快速，手持式儀器，用于非破壞性的測量多種基材上的，包括小型結構和粗糙表面上的導電涂層的厚度。簡便和現場的測量鍍層厚度的手提式儀器。通過選擇合適的測量探頭，甚至可以達到非接觸式的測量。

儀器使用說明：

1. 在測量狀態，按數字鍵“2、4、6、8”可翻看測量數據。 
2. 測孔壁鍍Cu厚度的影響因素 
2.1 Sn 或 SnPb 鍍層 
孔壁如有 SnPb 鍍層，測得 Cu 厚度將偏大 1/6SnPb 厚度。例如：20um 的 Cu 鍍層加 上 10um 的 SnPb 鍍層，顯示讀數 21.6um。 
2.2 幾何形狀 
2.2.1 板厚：按 MENU-1-7-1 可以設置（0.7-2.5mm/28-100mils） 
2.2.2 通孔直徑 
用隨儀器配的標準板可調校 0.8-1.2mm 的孔，如果通孔直徑大于 1.2mm，可以通 過增加探頭靈敏度的方法來補償。例如： 
探頭靈敏度設置為 3，適合于測量通孔直徑小于 2mm 而鍍層厚度在 6-30um 之間； 
探頭靈敏度設置為 1.5（默認值），適合于測量通孔直徑小于 3.5mm 而鍍層厚度 在 6-35um 之間； 
探頭靈敏度設置為 0.5，適合于測量通孔直徑小于 4.5mm 而鍍層厚度在 6-35um 之間。 
按 MENU-1-7-3 可以設置探頭靈敏度，其范圍為：8（zui低）-0.5（zui高） 
注：改變探頭靈敏度僅僅應用到當前應用程式。 
2.2.3 Cu 的電導率，測量時的溫度，表面銅箔（該項一般忽略不記，可按 MENU-1-7-2 進行 設置，默認值 100％即無修正） 

特點：

• 手持式儀器，根據相位敏感電渦流法快速、準確地測量鍍層厚度，符合 DIN EN ISO 21968 標準
• 可測量印刷電路板上的銅厚度（頻率為60 kHz 或 240 kHz 的探頭 ESD20Cu）
• 可測量印刷電路板中孔銅厚度（探頭 ESL080）
• 可測量鐵、非鐵金屬或非導電部件上金屬涂層的厚度
• 提供的電腦軟件FISCHER DataCenter®具有以下功能：傳輸和保存測量值，全面的統計和圖形化評估，簡便生成并打印個人檢測報告
• 測量鋼鐵上的鋅、銅或鋁鍍層（適合粗糙表面的探頭ESD20Zn）
• 鋼制小部件上的鋅鍍層（用于較小測量面積的探頭 ESD2.4）
• 鋼鐵上的電鍍鎳層（探頭ESD20Ni，頻率 60 KHz 或 240 kHz)

?

?PHASCOPE PMP10電鍍鎳測厚儀

不同的測量探頭，儀器可以工作在60 kHz，240 kHz或1.25 MHz的頻率上。
PHASCOPE PMP10適合于厚度測量：

配合測量探頭ESD20Cu測量印刷線路板上覆銅板，即使在阻焊劑下的厚度。測量頻率工作在60 kHz或240 kHz上，允許根據當前的應用選擇*頻率。配合測量探頭ESL080測量印刷線路板上通孔內的銅壁厚度。

ESL080是一個針尖形狀的測量探頭，測量時需要插入通孔內 （左邊圖片）。一個外部的金屬護套保護測量線圈不受腐蝕和機械損壞。這一獲得的測量探頭設計為感應出的渦流是沿著銅套管的縱向軸流動的。這樣銅板層的直徑就對測量沒有影響，環形圈的尺寸也只有很小的影響。PHASCOPE PMP10用于印刷線路板上的校準需要一塊銅基準板以及校準板。數據能夠在選配的打印機上輸出。菲希爾Fischer PHASCOPE PMP10涂層測厚儀金屬鍍層在鐵，非鐵金屬或非導電部件上的厚度測量 

為了達到這些應用需要以下的測量探頭：
配合測量探頭ESD20Zn測量鋅，銅，鋁等鍍層在鋼或鐵上的厚度。尤其適合于在粗糙的表面測量。采用相位感度渦流方法允許非接觸式的測量，例如對于引線的測量。配合測量探頭ESD2.4測量鋅鍍層在較小的鋼部件上。由于它較小的測量面積以及相位感度渦流方法帶來的優點，使得對于不同幾何尺寸的部件不需要特別的校準。配合測量探頭ESD20Ni測量鋼或鐵部件上的電鍍鎳層。可以根據鎳層的厚度范圍選擇兩種不同的測量頻率（60 kHz或者 240 kHz）