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SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測量的詳細資料：
| 品牌 | Helmut Fischer/德國菲希爾 | 價格區間 | 2萬-5萬 |
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SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測量
測厚儀按照測量的方式不同，可大致分為：
1、接觸式測厚儀
接觸面積大小劃分：
點接觸式測厚儀
面接觸時測厚儀
2、非接觸式測厚儀
非接觸式測厚儀根據其測試原理不同，又可分為以下幾種：
激光測厚儀
超聲波測厚儀
涂層測厚儀
X射線測厚儀
白光干涉測厚儀
電解式測厚儀
管厚規
SR-SCOPE RMP30-S測厚儀是德國fischer生產的一款手持式涂層，特別適用于測量多層或是較薄的板材上的銅厚，因為該測量法保證了兩面相對的銅層不會相互影響測量結果，測量快速精準無損，廣泛應用于各個工業領域。
突出特點：
SR-SCOPE® SR-SCOPE® 測量線路板正面上的銅涂層厚度，根據微電阻法符合 EN 14571 的標準。
產品特點：
具有大液晶顯示裝置的手持式儀器；探頭自動識別；探頭放置時的自動測量；測量時的聲信號接受和違反限制；鎖定鍵盤；自動關閉電源
統計與測量
存儲多達10000個測量結果；多達100個應用程序，zui大板塊1000塊；統計評價；異常監測；校準與認證的銅/異標準；提供測量結果的可追溯性；測量單位之間的切換；μM和密爾（測量單位）；8中顯示語言可選；RS232接口
SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測量
典型應用領域：
- 特別適用于測量多層或是較薄的板材上的銅厚，因為該測量法保證了兩面相對的銅層不會相互影響測量結果
標準配置：儀器，攜帶式儀器箱，電池，交流適配器，說明書，各式探頭，支架底座，接口連接設置
SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測量
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